产品描述
设备名称：高密度等离子蚀刻设备
商品编号 : 1DRYsam-rie-Q8470
制造商：samco
型号: RIE-200iP
年份：2001年
设备尺寸(W × D × H): 1,000 × 1,375 × 1,665mm
特 長：
1、トルネードICP の採用により、安定した高密度プラズマを効率よく発生させることができ、高い選択比と高精度で均一性のよいエッチングが可能
2、低バイアス（-100V以下）での低ダメージプロセスが可能
3、基板ステージおよび反応室内側壁の温度制御により、安定した条件でのエッチングが可能
4、塩素系ガスにも対応可能
5、過去、国内国外計100台以上の納入実績
応用例：
1、GaN、GaAsなどの化合物半導体のエッチング
2、超LSIプロセスでのSi薄膜の異方性エッチング
3、各種金属薄膜のエッチング
オプション：
1、ガス導入系増設
2、オイルフィルトレーション
3、エンドポイントディテクター
4、 排ガス処理装置
ユーティリティー：
1、プロセスガス：0.1MPa（G）
2、Heガス：0.1MPa（G）
3、N2ガス：0.1MPa（G）
4、圧 縮 空 気：0.5～0.7MPa（G）
5、冷 却 水：3～4Ｌ/min
6、電 源：AC200V 3φ 75A
7、ア ー ス：D種接地
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