Ultra Dimension-700
关键词：
Orbotech的AOI系统采用先进的成像系统和图像处理技术，为PCB、IC载板、高密度互连板(HDI)、软板、软硬结合板等生产过程中的检测需求提供量身定做的解决方案。 例如，Ultra Fusion™ 200系统专为先进的IC基板生产而设计，能够检测精细至15µm的线路，采用强大的Multi-Image™技术，实现高检测精度和操作效率。 Discovery II 9000系统提供高缺陷检测准确性和操作效率，适用于高阶HDI批量生产。 技术规格： Ultra Fusion™ 200系统具备高吞吐量、真空工作台和多图像技术，能够同时获取多个使用不同照明源的图像，提高检测精度和降低误报率。 Discovery II 9000系统提供分辨率高达30µm的线路和间距检测，采用专业的LED照明设计和智能设置操作，提高检测效率和降低运营成本。 应用领域： Orbotech的AOI系统广泛应用于PCB、IC载板、高密度互连板(HDI)、软板、软硬结合板等多种印刷线路板的检测。 产品型号： Ultra Fusion™ 200和Discovery II 9000是Orbotech提供的两款主要AOI系统型号。 公司信息： Orbotech是KLA公司的一部分，提供全面的技术支持和服务
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