Orbotech
关键词：
Orbotech 奥宝 LP-9激光绘图机 菲林光绘机 底片绘图机
奥宝科技（Orbotech）是全球知名的半导体光学设备（AOI）制造商，总部位于以色列，并在美国纳斯达克上市。奥宝科技在激光绘图机领域有着深厚的技术积累和市场影响力。根据搜索结果，奥宝科技生产的激光光绘机以其高精度、高速度和稳定性在全球范围内得到了客户的认可。 一、设备定位 LP-9 是奥宝面向 PCB（印制电路板）制版行业的高端激光光绘机，作用是把 CAM 软件处理好的线路图形，用激光直接 "画" 在银盐菲林（底片）上，生成后续曝光工序所用的掩膜底片。它是传统 PCB 厂菲林房（光绘房）的核心母机，因精度高、产能大、进口受限，在二手市场长期 "一机难求"。 二、核心产品参数 表格 项目 参数 激光技术 128 光束并行半导体激光（128-beam laser），超高速成像 分辨率 最高可达 0.5 μm（约相当于 50800 dpi 级别） 最小可绘线宽 精细线路最小约 8 μm（约 0.3 mil）；常规量产可做到 1 mil（约 25 μm），标准配置约 1.5 mil 支持精度档位 多档分辨率可选，同一平台兼容 英制（inch）与公制（mm） 两种单位方案 胶片（菲林）幅面 共支持 25 种胶片尺寸，最大幅面约 28″ × 32″（≈710 × 813 mm）；同系列 LP-7008/LP-9008 常见为 26″×32″（660×813 mm） 产能 无人值守连续绘图，一次装片可连续绘制 最高约 450 张底片；实测日产约 400–800 张菲林（视分辨率与图形密度而定） 混产能力 可同时使用 3 种不同尺寸的胶片连续绘图，多品种订单混排 自动化结构 3 抽屉式自动胶片仓（LP-9008 单抽屉约 100 张，共约 300 张容量） 软件 / 接口 内置 RIP（光栅图像处理）；配套 Image Manager™ 菲林列管软件，与 CAM 系统无缝对接，支持以太网通信 同系列变体 LP-9 系列向下 / 向上整合 LP-7008、LP-9008 等子型号，可联机成组扩产 物理形态 桌面式机柜，右侧立式操作面板（含急停 / 指示灯），双开门胶片仓，落地脚轮可调水平 三、主要应用场景 PCB 制造菲林母版生成 双面 / 多层板（MLB）线路层、阻焊层（solder mask）、字符层底片输出； 高精度 HDI（高密度互连板）、IC 载板、软硬结合板（Rigid-Flex）、挠性板（FPC）的精细线路底片。 精细线路与高密度板 最小线宽约 1 mil（升级后接近 0.5 mil / 8 μm），可满足手机板、汽车电子、工控板等细线路需求。 LCD / 光电 / 精密印刷行业 液晶面板、导光板、精密掩膜、蚀刻件等需要高精度菲林的曝光母版。lp7008xe.chanpinku.mmic.net.cnbzy2.com 无人值守大批量制版 3 抽屉自动上片 + 3 种幅面混排，适合 24 小时连续生产的中大型 PCB 厂菲林房，减少人工换片与班次依赖。 CAM–光绘一体化产线 通过 Image Manager™ 与奥宝 / 第三方 CAM 系统联动，实现图形数据自动排队、自动出片、菲林追溯 奥宝科技的LP-9激光光绘机具有以下特点： 高精度：奥宝科技的激光光绘机能够达到极高的精度，例如，LP-9系列的光绘速度和图像精度低于10微米，树立了新的行业标杆。 高分辨率：提供高达50000 dpi 分辨率，为每一幅图像提供了最佳的设置。 独特的成像技术：采用独特的同熔调制和200,000 ppi的象素定位成像技术，确保了超精度的清晰度，消除了传统绘图机存在的绘图缺陷，并且公差线宽小于2μm。 精度对位：精确到0.25μm的动态光束定位和无压菲林装载器确保了HDI和SBU板的精确对位。 兼容性和可升级性：体积小，可直接接受多种格式的绘图指令，如DPF, ODB++, Image 5000 (Expert)或MDA等 随着国内PCB产业向高端化升级加速，消费电子、新能源汽车、高密度IC载板等领域对PCB线路精度、生产稳定性的要求不断提高，对高性能激光光绘设备的需求也持续攀升。奥宝LP-9系列激光光绘机凭借数十年的技术沉淀和市场验证，至今仍是国内众多专业PCB厂商菲林制版环节的首选核心设备。 即使受进口政策影响，全新机采购受限，该系列设备在二手设备市场也始终保持着极高的活跃度，不少深耕高端制版的厂商，哪怕采购二手机型，也更青睐奥宝LP-9，其精度表现、长期运行的稳定性都远优于同价位的替代设备。 对于需要搭建或升级菲林房产能的厂商来说，奥宝LP-9系列无论是精细线路制版能力，还是多规格混产、无人值守生产的效率优势，都能很好匹配当前高端PCB制造的需求，是制版环节性价比极高的核心设备选择。
Orbotech奥宝科技在LDI（Laser Direct Imaging）防焊曝光机领域拥有显著的技术优势，其产品具备以下特点： 直接成像技术：奥宝科技的LDI防焊曝光机采用直接成像技术，能够优化材料处理制程并实现高速成像，以达到极高的良率与产能。 大镜面扫描技术：利用大镜面扫描技术，通过持续曝光与高景深（DoF）提供良好的线路结构和均匀度。 多波长技术：奥宝科技的MultiWave Technology™ 多波长技术允许同时多波长曝光搭配多种类型的光阻与工艺。 高效率与清洁度：提供最高效率与清洁度、占用空间最小的解决方案，高度人性化，以及易于使用的 人机界面。 高品质钻孔：Orbotech Apeiron系列提供高品质的钻孔与精确度，使用Multi-Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域。 卷对卷解决方案：提供内崁式的卷对卷解决方案，同时还可减少占地空间。 内置光束验证工具：使用全新的Continuous Beam Uniformity (CBU) Technology™ 提供内置光束验证工具，可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布。 适用性广：提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，获得最大钻孔效益。 环保可挠性PCB制造：奥宝科技的解决方案可在直接成像或 UV 激光钻孔，优化最精细可挠性材料的处理制程。 灵活性：具备可选择 260mm 與520mm 宽幅的极大灵活度，有助于提升产能。 奥宝科技的LDI防焊曝光机因其先进的技术和解决方案，在电子产品制造产业中扮演着重要角色，特别是在直接成像或 UV 激光钻孔方面，提供了优化材料处理制程并实现高速成像的能力，从而提高了生产效率和产品质量
Orbotech奥宝科技的LDI（Laser Direct Imaging）干膜曝光机在PCB制造领域具有显著的技术优势，主要体现在以下几个方面 ： 直接成像技术：奥宝科技的干膜曝光机采用直接成像技术，优化材料处理制程并实现高速成像，以达到极高的良率与产能。 大镜面扫描技术：利用大镜面扫描技术，通过持续曝光与高景深（DoF）提供良好的线路结构和均匀度。 多波长技术：奥宝科技的多波长技术允许同时多波长曝光搭配多种类型的光阻与工艺。 高效率与清洁度：提供最高效率与清洁度、占用空间最小的解决方案，高度人性化，以及易于使用的 人机界面。 高品质钻孔：奥宝科技的Apeiron系列提供高品质的钻孔与精确度，使用Multi-Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域。 卷对卷解决方案：提供内崁式的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，获得最大钻孔效益。 内置光束验证工具：使用全新的Continuous Beam Uniformity (CBU) Technology™ 提供内置光束验证工具，可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布。 适用性广：提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，进而获得最大钻孔效益。 奥宝科技的LDI干膜曝光机因其先进的技术和解决方案，在电子产品制造产业中扮演着重要角色，特别是在直接成像或 UV 激光钻孔方面，提供了优化材料处理制程并实现高速成像的能力，从而提高了生产效率和产品质量
以色列Orbotech康代提供的PCB光学自动扫描机AOI相关信息如下： 产品特点： Orbotech的AOI系统采用先进的成像系统和图像处理技术，提供量身定做的解决方案，以满足PCB、IC载板、高密度互连板(HDI)、软板、软硬结合板等生产过程中的检测需求。 Galaxy 4χ机型专为检测线路精细至4µm线宽/线距的IC载板而设计，采用新一代光学技术Prisma Gen II™，提供最大对比度的灵活光覆盖能力，支持高速扫描时高分辨率图像的采集。 搭载新一代跨平台检测引擎 – Spark 3.0™，提升检测能力。 技术参数： Orbotech康代AOI系统能够检测最小线宽/线距达到15µm，适用于IC基板生产。 系统使用的真空工作台，确保包括大弯曲和薄型材料在内的所有面板被牢牢吸附。 系统使用最少的耗材 (无需灯泡)、用电量为Discovery的一半，并且占地面积很小。 应用领域： Orbotech康代的AOI系统广泛应用于PCB、IC载板、高密度互连板(HDI)、软板、软硬结合板等多种印刷线路板的检测。 产品型号： Galaxy 4χ机型专为IC载板量产时产生的检测需求而推出。 Galaxy 8χ机型，检测能力可精细至3µm线宽/线距。 其他信息： Orbotech是KLA公司的一部分，提供全面的技术支持和服务。 Orbotech康代在中国、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲等全球主要经济区域设有分公司，提供全球海内外的装机与售后服务
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