菲林AOI底片检查机
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台湾宇伯林（UBM）的菲林AOI底片检查机相关信息如下： 产品特点： 宇伯林设计制造的光学检查设备，持续更新产品，升级产品规格与能力。 底片/光罩检查机具备高精度，最小可检测0.75um缺陷，2um线宽。 钢版检查机超高速，<35秒@5um/pixel (500*400mm扫描范围)^[10^]。 防焊后泛用型检查机Three in one的设计，可同时进行防焊层、防焊层下线路与开窗区线路检测。 Pellicle+Mask Inspection System可检测最小0.5um灰尘。 技术参数： 具体的技术参数未在搜索结果中明确列出，但提到了设备的应用范围和检测能力。 应用领域： 半导体产业，包括IC设计、IC制造、IC封装、LED chip制造、OLED chip制造等。 TFT LCD TOUCH PANEL产业，包括ITFT LCD制程、ITO电极制程、Dot Space制程等。 电路板/载板，包括IC封装载板进料检验、防焊层和防焊层下方电路检测。 产品型号： 具体的产品型号未在搜索结果中明确列出，但提到了多种类型的检查机，如底片/光罩检查机、钢版检查机、防焊后泛用型检查机等。 其他信息： 宇伯林股份有限公司成立于1995年，对新产品技术研发不断追求，注重售后服务及技术支持。 提供空板测试选点系统，实装板测试选点系统及多项辅助作之软硬件设备系统。 提供辅助PCB测试治具制作软件
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以色列Orbotech康代提供的PCB光学自动扫描机AOI相关信息如下： 产品特点： Orbotech的AOI系统采用先进的成像系统和图像处理技术，提供量身定做的解决方案，以满足PCB、IC载板、高密度互连板(HDI)、软板、软硬结合板等生产过程中的检测需求。 Galaxy 4χ机型专为检测线路精细至4µm线宽/线距的IC载板而设计，采用新一代光学技术Prisma Gen II™，提供最大对比度的灵活光覆盖能力，支持高速扫描时高分辨率图像的采集。 搭载新一代跨平台检测引擎 – Spark 3.0™，提升检测能力。 技术参数： Orbotech康代AOI系统能够检测最小线宽/线距达到15µm，适用于IC基板生产。 系统使用的真空工作台，确保包括大弯曲和薄型材料在内的所有面板被牢牢吸附。 系统使用最少的耗材 (无需灯泡)、用电量为Discovery的一半，并且占地面积很小。 应用领域： Orbotech康代的AOI系统广泛应用于PCB、IC载板、高密度互连板(HDI)、软板、软硬结合板等多种印刷线路板的检测。 产品型号： Galaxy 4χ机型专为IC载板量产时产生的检测需求而推出。 Galaxy 8χ机型，检测能力可精细至3µm线宽/线距。 其他信息： Orbotech是KLA公司的一部分，提供全面的技术支持和服务。 Orbotech康代在中国、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲等全球主要经济区域设有分公司，提供全球海内外的装机与售后服务
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