英国
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英国Oxford牛津PCB孔铜/面铜测厚仪的相关信息如下： 产品特点： Oxford牛津CMI760系列铜厚测量仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度，采用微电阻和电涡流两种方法进行准确和精确的测量。 该测厚仪系统具有高度的多功能性和可扩展性，兼容多种探头，满足包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量需求。 CMI760具有先进的统计功能，用于测试数据的整理分析。 技术参数： 准确度：±1% (±0.1 µm)参考标准片。 分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm。 测量厚度范围：铜：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，线形铜线宽范围：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)。 应用领域： 广泛应用于高校科研院所实验室、半导体元器件行业、触控显示屏幕行业、印制线路板全行业、插件贴片组装行业、塑胶五金配件行业、新能源电池及储能、整机组装制造行业。 产品型号： CMI760系列，包括SRP-4探头、ETP探头和TRP-M (微型探头) 等
英国POLAR宝拉PCB阻抗测试仪VNA相关信息如下： 产品特点： Polar Instruments提供多种阻抗测试解决方案，包括CITS系列阻抗测试系统和Atlas软件。 Polar的阻抗测试系统被广泛应用于PCB生产环境，特别适合CEM内向检查测量PCB和试样。 CITS880s是Polar推出的阻抗测试系统，支持差分和单端测量功能。 技术参数： CITS880s系统提供14点校准，取代了早期的8点校准。 CITS880s支持单端和差分阻抗，单端校验点12~180 ohm范围，差分24~360 ohm范围。 CITS880s系统提供Launch Point Extrapolation (LPE)，外接的TDR能够更准确地测量线路的瞬时或阻抗的开始。 应用领域： Polar的阻抗测试系统被用于PCB阻抗和耗损的测试和设计。 Polar的Atlas软件与Anritsu VNA技术结合，提供新的标准在准确性和易用性。 产品型号： CITS500S, CITS800S是Polar推出的阻抗测试系统。 CITS880s是Polar第9代阻抗测试系统。 其他信息： Polar Instruments成立于1976年，是PCB设计和制造工具的市场领导者。 Polar提供包括CITS和Atlas在内的多种工具，用于PCB层叠设计、文档制作和测试。
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