PCB孔铜/面铜测厚仪
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英国Oxford牛津PCB孔铜/面铜测厚仪的相关信息如下： 产品特点： Oxford牛津CMI760系列铜厚测量仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度，采用微电阻和电涡流两种方法进行准确和精确的测量。 该测厚仪系统具有高度的多功能性和可扩展性，兼容多种探头，满足包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量需求。 CMI760具有先进的统计功能，用于测试数据的整理分析。 技术参数： 准确度：±1% (±0.1 µm)参考标准片。 分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm。 测量厚度范围：铜：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，线形铜线宽范围：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)。 应用领域： 广泛应用于高校科研院所实验室、半导体元器件行业、触控显示屏幕行业、印制线路板全行业、插件贴片组装行业、塑胶五金配件行业、新能源电池及储能、整机组装制造行业。 产品型号： CMI760系列，包括SRP-4探头、ETP探头和TRP-M (微型探头) 等
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